助力工業(yè)智造革新,度申科技雙光口20G平臺(tái)再添8K線陣新成員
針對(duì)不同工業(yè)場(chǎng)景對(duì)緊湊空間高速檢測(cè)的需求,Do3think全新推出20G 雙光口 8K線陣相機(jī)DXL8K4M-H1N-F4(以下簡(jiǎn)稱DXL8K4M),憑借其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、多線高行頻、創(chuàng)新TDI下分時(shí)頻閃與多通道平場(chǎng)校正處理能力,為高速高精度檢測(cè)場(chǎng)景再添高效可靠的成像方案。

緊湊機(jī)身,釋放大能量
DXL8K4M機(jī)身采用高度優(yōu)化的工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),尺寸為76×76×65mm,集成度高,為視覺系統(tǒng)提供靈活、精簡(jiǎn)的安裝方案。

超高行頻,高速應(yīng)用新體驗(yàn)
支持多線行頻模式,4TDI下行頻為58KHz,2TDI下90KHz,單線行頻最高可達(dá)240KHz,顯著提升相機(jī)采集圖像速度,滿足高速生產(chǎn)線上的檢測(cè)需求。
攻克弱光與多光源挑戰(zhàn)
采用7μm大像元,較5μm像元感光能力躍升。搭配行業(yè)首創(chuàng)「TDI下分時(shí)頻閃+多通道平場(chǎng)校正」技術(shù),有效減少相機(jī)工位,并進(jìn)一步提升感度、靈敏度與信噪比。用戶可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)光照條件,靈活切換2線/4線TDI模式,在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、面板瑕疵識(shí)別等弱光場(chǎng)景下,獲得明亮、清晰、細(xì)節(jié)豐富的圖像。
FPGA采集卡,傳輸高效穩(wěn)定
配套高性能FPGA采集卡方案,從底層徹底解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流的極速、穩(wěn)定傳輸,完美避免傳統(tǒng)方案中的丟包頑疾。更重要的是,該設(shè)計(jì)將大量圖像預(yù)處理任務(wù)從PC端CPU釋放,顯著降低主機(jī)CPU負(fù)載,保障主控系統(tǒng)流暢運(yùn)行,為大數(shù)據(jù)量處理提供堅(jiān)實(shí)后盾。

豐富ISP功能,圖像質(zhì)量再提升
內(nèi)置FPN校正、多通道平場(chǎng)矯正、對(duì)比度調(diào)節(jié)等專業(yè)級(jí)ISP 功能,實(shí)時(shí)優(yōu)化輸出卓越畫質(zhì)。
光纖傳輸,遠(yuǎn)距無(wú)憂
DXL8K4M采用雙光口設(shè)計(jì),具備強(qiáng)力抗電磁干擾能力,傳輸距離達(dá)300米,解決長(zhǎng)距離銅纜傳輸?shù)乃p與干擾問題。

低功耗設(shè)計(jì),穩(wěn)定可靠
整機(jī)功耗<10W,熱噪聲小,成像質(zhì)量高。長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定,無(wú)需復(fù)雜散熱,系統(tǒng)可靠性強(qiáng)。

多行業(yè)適配,賦能產(chǎn)業(yè)智造
廣泛應(yīng)用于鋰電、薄膜卷材、PCB/AOI、半導(dǎo)體、包裝印刷等其他表面缺陷檢測(cè)領(lǐng)域。
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